Komentar |
| Ilustrasi. |
Jakarta – Industri semikonduktor dunia dikejutkan oleh langkah maju China yang berhasil membuat chip berukuran 5 nanometer tanpa menggunakan teknologi litografi Ultraviolet Ekstrem (EUV). Keberhasilan ini diraih oleh Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), produsen chip terkemuka dari Negeri Tirai Bambu.
Inovasi Tanpa Teknologi Canggih Barat
Selama ini, proses pembuatan chip 5nm dianggap mustahil tanpa EUV—teknologi canggih yang dikembangkan eksklusif oleh ASML, perusahaan asal Belanda. Namun, SMIC berhasil membuktikan sebaliknya. Dengan memanfaatkan teknologi Deep Ultra Violet (DUV) serta metode kompleks bernama Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP), mereka berhasil menembus batasan teknologi yang selama ini hanya dapat dicapai oleh negara-negara maju.
Menurut analis industri semikonduktor William Huo, metode ini mengandalkan serangkaian proses bertingkat yang sangat presisi namun membutuhkan waktu lebih lama, biaya tinggi, dan tingkat kesalahan lebih besar dibandingkan EUV. Meski demikian, hasil akhirnya tetap mencengangkan.
Industri Lokal Tumbuh Pesat
Perusahaan-perusahaan lokal yang sebelumnya hanya berperan kecil kini telah menjadi bagian penting dalam rantai produksi teknologi tinggi, membangun jalur produksi mandiri yang tidak bergantung pada Barat.
“China bukan lagi sekadar meniru,” ujar Huo. “Mereka membangun dengan sistem dan pendekatan sendiri.”
Langkah Lebih Jauh: Chip AI Berbasis 6nm
Tak berhenti di situ, Huawei juga merilis chip akselerator AI bernama Ascend 920, yang kabarnya dibuat dengan node 6nm hasil produksi SMIC. Chip ini menawarkan performa hingga 900 TFLOPS, meningkat signifikan dari generasi sebelumnya, serta didukung memori dengan bandwidth tinggi mencapai 4 TB/s.
Meskipun terbatas oleh larangan penggunaan EUV, SMIC memanfaatkan proses litografi DUV multi-layer yang memungkinkan efisiensi produksi tetap optimal.
Sanksi AS Jadi Pemicu Inovasi
Ironisnya, pembatasan ekspor teknologi semikonduktor yang diberlakukan AS dan sekutunya justru mempercepat inovasi China. Larangan pengiriman chip Nvidia ke wilayah Tiongkok mendorong banyak perusahaan dalam negeri untuk beralih ke solusi buatan Huawei, yang tidak terkendala oleh lisensi ekspor.
Menatap Masa Depan: Eksperimen Menuju 3nm
Laporan yang beredar menyebutkan bahwa SMIC tengah menguji teknik litografi yang lebih kompleks lagi, yaitu Self-Aligned Octuple Patterning (SAOP), dengan tujuan mencapai teknologi chip berukuran 3nm hanya dengan DUV.
Walaupun bagi sebagian besar pengamat hal ini tampak tidak realistis, langkah China menunjukkan bahwa keterbatasan akses terhadap teknologi Barat bukanlah akhir dari inovasi. Bila berhasil, hal ini akan merombak paradigma industri chip global dan menggeser peta dominasi teknologi semikonduktor dunia.(BY)